RePower-HPC projektet, ledet af Lotus Microsystems (LMS), vil forandre strømforsyning til AI datacentre og high-performance computing gennem næste generation af energieffektive strømmoduler, PIT-PMs. Disse kompakte moduler anvender en siliciuminterposer med høj-tætte TSV’er og tykke RDL-lag, hvilket muliggør meget effektiv strømdistribution. Integrerede power IC’er forbedrer spændingsreguleringen og reducerer elforbruget, mens et nanoengineeret termisk styringssystem med indlejrede mikrokanaler øger varmeafledning og mindsker behovet for køling. Kernen i projektet er Hybrid Power Interposer Technology (HyPIT), en lavomkostnings- og lavenergi-metode til fremstilling af højtydende Si-interposere, som kombinerer renrums-nanofabrikation med PCBbaseret produktion. LMS, Elplatek og DTU vil skalere interposerfremstilling, udvikle avancerede power IC’er, integrere termisk styring og validere PIT-PMs. Forventede resultater omfatter en 40 procent reduktion i effekttab ved konvertering, hvilket sænker elforbrug og CO₂-udledning i AI datacentre og understøtter Danmarks mål om en 70 procent reduktion i drivhusgasudledning inden 2030.
LMS vil stå for kommercialisering og levere skalerbare, effektive og omkostningseffektive strømløsninger til producenter af AI-chips og datacenteroperatører, og dermed styrke Danmarks position inden for grøn halvlederinnovation.
